HTC S1主要模块
几个主要模块两款S1使用的IC相同。主CPU使用OMAP850，内存也是现代的颗粒。模拟基带设备两款S1都是使用TWL3027。
HTC S1主板细节
主板对比点击放大
细节对比 点击放大
主要模块对比 点击放大
编者观点：仔细查看两款S1主板发现在设计上还是有一定的区别，用料跟做工上HTC远强于山寨。如果走线布局用料都一样，山寨机做成这么便宜只能说明HTC暴利，山寨机纯粹的就是一个模仿跟抄袭还停留在制造层面。现在大家看到的是两款S1走线布局不同，并且山寨机省掉了一些元器件，从侧面一个很重要的问题，山寨方案设计商已经吃透了智能手机硬件设计这一套东西，并且可以进行修改设计。IC模块中国不能制造这是没办法的硬伤，但是在应用设计上已经可以吃透这一套构架并且可以做一定的改动，山寨掌握了智能机设计技术。山寨洪水猛兽就要来了o(∩_∩)o...，遗憾的是IC掌握在别人手中成本很难压下来。当有国产品牌出现时，在用料上下点功夫，国外的智能手机就要小心了，强大的Made in China 又要吞掉你们的市场。目前市面上冒出一批山寨智能机，德州仪器、三星、因特尔CPU都有选用，编者还等着看GOOGLE的操作系统面世，是否山寨也插一腿。欢迎高手对两块主板点评。
